ୟୁଟ୍ୟୁବ୍
A. ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାରାଂଶ
ଆମେ ବିକଶିତ କରିଥିବା ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍ ସଂଯୋଜକଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ହେଉଛି |
ସାରଣୀ II ରେ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ |
ଟେବୁଲ୍ II ରେ, "ଆକାର" ଅର୍ଥାତ୍ ପୁରୁଷ ଯୋଗାଯୋଗ ମୋଟେଇ (ତଥାକଥିତ "ଟ୍ୟାବ୍ ସାଇଜ୍") mm ରେ |
B. ଉପଯୁକ୍ତ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ ପରିସର ନିର୍ଣ୍ଣୟ |
ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ପ୍ରଥମ ସୋପାନ ଭାବରେ, ଆମକୁ ନିଶ୍ଚୟ |
ଯୋଗାଯୋଗ ବଳର ଉପଯୁକ୍ତ ପରିସର ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତୁ |
ଏହି ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ପାଇଁ, ବିକୃତି ଚରିତ୍ରିକ ଚିତ୍ରଗୁଡ଼ିକ |
ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତଗୁଡିକ ସ୍କିମେଟିକ୍ ଭାବରେ ଅଙ୍କିତ |
ଚିତ୍ର 2 ରେ ଏହା ସୂଚିତ କରାଯାଇଛି ଯେ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି ଏକ ଭୂଲମ୍ବ ଅକ୍ଷରେ ଅଛି,
ଯେତେବେଳେ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକାର ଏବଂ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ବ୍ୟାସଗୁଡ଼ିକ ଅଛି |
ଭୂସମାନ୍ତର ଅକ୍ଷ ଯଥାକ୍ରମେ |
C. ସର୍ବନିମ୍ନ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ ନିର୍ଣ୍ଣୟ |
ସର୍ବନିମ୍ନ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ (1) ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଇଛି |
ଧ urance ର୍ଯ୍ୟ ପରେ ପ୍ରାପ୍ତ ସମ୍ପର୍କ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଷଡଯନ୍ତ୍ର |
ଭୂଲମ୍ବ ଅକ୍ଷରେ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଭୂସମାନ୍ତର ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି |
ଅକ୍ଷ, ଚିତ୍ର 3 ରେ ସ୍କିମେଟିକ୍ ଭାବରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି, ଏବଂ (2) ଖୋଜିବା |
ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପରି ସର୍ବନିମ୍ନ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ |
ନିମ୍ନ ଏବଂ ଅଧିକ ସ୍ଥିର |
ଅଭ୍ୟାସରେ ପ୍ରେସ୍ ଫିଟ୍ ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ସିଧାସଳଖ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି ମାପିବା କଷ୍ଟକର, ତେଣୁ ଆମେ ଏହାକୁ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଭାବରେ ପାଇଲୁ:
(1) ଟର୍-ଟର୍-ଟର୍ମିନାଲ୍ ସନ୍ନିବେଶ କରିବା, ଯାହା ଅଛି |
ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପରିସର ବାହାରେ ବିଭିନ୍ନ ବ୍ୟାସ |
(2) ରୁ ଭର୍ତ୍ତି କରିବା ପରେ ଟର୍ମିନାଲ୍ ମୋଟେଇ ମାପିବା |
କ୍ରସ୍ ବିଭାଗ କଟ୍ ନମୁନା (ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଚିତ୍ର 10 ଦେଖନ୍ତୁ) |
(3) ଟର୍ମିନାଲ୍ ଓସାରକୁ (2) ରେ ମାପ କରାଯାଏ |
ବିକଳାଙ୍ଗ ଚରିତ୍ର ବ୍ୟବହାର କରି ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି |
ପ୍ରକୃତରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ଟର୍ମିନାଲ୍ ର ଚିତ୍ର |
ଚିତ୍ର 2
ଟର୍ମିନାଲ୍ ବିକୃତି ପାଇଁ ଦୁଇଟି ଧାଡ଼ି ଅର୍ଥ ହେଉଛି |
ବିଚ୍ଛେଦ ହେତୁ ସର୍ବାଧିକ ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକାର |
ଯଥାକ୍ରମେ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ସାରଣୀ II ସଂଯୋଜକଙ୍କ ସ୍କେସିଫିକେସନ୍
ଏହା ସ୍ପଷ୍ଟ ଯେ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି ମଧ୍ୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଛି |
ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ଯଦିଓ ଛିଦ୍ର ଦୁଇଟିର ଛକ ଦ୍ୱାରା ଦିଆଯାଏ |
ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ଚିତ୍ର 2 ରେ ଥିବା ଗର୍ତ୍ତଗୁଡିକ ପାଇଁ ଚିତ୍ରଗୁଡ଼ିକ, ଯାହା |
ଟର୍ମିନାଲ୍ ସଙ୍କୋଚନର ସନ୍ତୁଳିତ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତ ବିସ୍ତାର ମାଧ୍ୟମରେ |
ଆମେ (1) ସର୍ବନିମ୍ନ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ ସ୍ଥିର କରିଛୁ |
ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ମଧ୍ୟରେ ସମ୍ପର୍କ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ |
ଯଦିଓ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ ଧ urance ର୍ଯ୍ୟ ପୂର୍ବରୁ / ପରେ କମ୍ ଏବଂ ଅଧିକ ସ୍ଥିର |
ସର୍ବନିମ୍ନ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକାରର ମିଶ୍ରଣ ପାଇଁ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ
ସର୍ବାଧିକ ଗର୍ତ୍ତ ବ୍ୟାସ, ଏବଂ (2) ସର୍ବାଧିକ ଶକ୍ତି |
ସଂଲଗ୍ନ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ଇନସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ |
ଗର୍ତ୍ତଗୁଡିକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ମୂଲ୍ୟ ଅତିକ୍ରମ କରେ (ଏଥିପାଇଁ 109Q |
ବିକାଶ) ପାଇଁ ଧ urance ର୍ଯ୍ୟ ପରୀକ୍ଷା ଅନୁସରଣ କରିବା |
ସର୍ବାଧିକ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକାର ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ମିଶ୍ରଣ |
ଗର୍ତ୍ତର ବ୍ୟାସ, ଯେଉଁଠାରେ ଇନସୁଲେସନର ଅବନତି |
ପ୍ରତିରୋଧ ଆର୍ଦ୍ରତା ଅବଶୋଷଣ ଦ୍ୱାରା ହୋଇଥାଏ |
PCB ରେ କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ (ବିଲୋପିତ) କ୍ଷେତ୍ର |
ନିମ୍ନ ଭାଗରେ, ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବାକୁ ବ୍ୟବହୃତ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକ |
ଯଥାକ୍ରମେ ସର୍ବନିମ୍ନ ଏବଂ ସର୍ବାଧିକ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି |
D. ସର୍ବାଧିକ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ ନିର୍ଣ୍ଣୟ |
ଏହା ସମ୍ଭବ ଯେ PCB ରେ ଇଣ୍ଟରଲାମିନାର୍ ଡେଲାମିନେସନ୍ |
ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଏବଂ ଇନ୍ସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧର ହ୍ରାସ |
ଅତ୍ୟଧିକ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି ଅଧୀନରେ ଏକ ଆର୍ଦ୍ର ପରିବେଶ,
ଯାହା ସର୍ବାଧିକ ର ମିଶ୍ରଣ ଦ୍ୱାରା ଉତ୍ପନ୍ନ ହୁଏ |
ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକାର ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ଗର୍ତ୍ତ ବ୍ୟାସ |
ଏହି ବିକାଶରେ, ସର୍ବାଧିକ ଅନୁମତିଯୋଗ୍ୟ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି |
ନିମ୍ନଲିଖିତ ଭାବରେ ପ୍ରାପ୍ତ ହେଲା;(1) ର ପରୀକ୍ଷାମୂଳକ ମୂଲ୍ୟ |
PCB ରେ ସର୍ବନିମ୍ନ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ ଇନସୁଲେସନ ଦୂରତା "A" ଥିଲା |
ପରୀକ୍ଷାମୂଳକ ଭାବରେ ଅଗ୍ରୀମ ପ୍ରାପ୍ତ, (2) ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ |
ଡେଲାମିନେସନ୍ ଲମ୍ବକୁ ଜ୍ୟାମିତିକ ଭାବରେ ଗଣନା କରାଯାଇଥିଲା (BC A) / 2, ଯେଉଁଠାରେ "B" ଏବଂ "C" ଟର୍ମିନାଲ୍ ପିଚ୍ ଏବଂ |
ଯଥାକ୍ରମେ ଗର୍ତ୍ତର ବ୍ୟାସ, (3) ପ୍ରକୃତ ବିଲୋପ |
ବିଭିନ୍ନ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ବ୍ୟାସ ପାଇଁ PCB ରେ ଲମ୍ବ ହୋଇଛି |
ପରୀକ୍ଷାମୂଳକ ଭାବରେ ହାସଲ ହେଲା ଏବଂ ବିଳମ୍ବିତ ଲମ୍ବରେ ଷଡଯନ୍ତ୍ର କଲା |
ବନାମ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ ଚିତ୍ର, ଚିତ୍ର 4 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି |
ଯୋଜନାବଦ୍ଧ ଭାବରେ |
ଶେଷରେ, ସର୍ବାଧିକ ଯୋଗାଯୋଗ ବଳ ଏପରି ସ୍ଥିର ହୋଇଛି |
ଯେହେତୁ ବିଳମ୍ବ ହେବାର ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ ଲମ୍ବ ଅତିକ୍ରମ କରିବ ନାହିଁ |
ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତିର ଆକଳନ ପଦ୍ଧତି ସମାନ |
ପୂର୍ବ ବିଭାଗରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି |
E. ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକୃତି ଡିଜାଇନ୍ |
ଟର୍ମିନାଲ୍ ଆକୃତି ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି ଯାହା ଦ୍ gener ାରା ସୃଷ୍ଟି ହେବ |
ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଜରିଆରେ ଉପଯୁକ୍ତ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି (N1 ରୁ N2) |
ତିନୋଟି ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସୀମିତ ଉପାଦାନ ବ୍ୟବହାର କରି ବ୍ୟାସ ପରିସର |
ପଦ୍ଧତିଗୁଡିକ (FEM), ପ୍ରି-ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ବିକୃତିର ପ୍ରଭାବକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରି |
ଉତ୍ପାଦନରେ ପ୍ରବର୍ତ୍ତାଇବା |
ଫଳସ୍ୱରୂପ, ଆମେ ଏକ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଗ୍ରହଣ କରିଛୁ, ଯାହା ପରି ଆକୃତିର |
ନିକଟସ୍ଥ ଯୋଗାଯୋଗ ବିନ୍ଦୁ ମଧ୍ୟରେ "N- ଆକୃତି କ୍ରସ୍ ବିଭାଗ" |
ତଳ, ଯାହା ପ୍ରାୟ ଏକ ସମାନ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି ସୃଷ୍ଟି କରିଛି |
ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ମାଧ୍ୟମରେ-ଗର୍ତ୍ତ ବ୍ୟାସ ପରିସର ମଧ୍ୟରେ, a ସହିତ |
PCB ର କ୍ଷତି ହେବାକୁ ଅନୁମତି ଦେଇ ଟିପ୍ ନିକଟରେ ବିଦ୍ଧ ଗର୍ତ୍ତ |
ହ୍ରାସ (ଚିତ୍ର 5) |
ଚିତ୍ର 6 ରେ ପ୍ରଦର୍ଶିତ ହେଉଛି ତିନି-ଡାଇମେନ୍ସର ଏକ ଉଦାହରଣ |
FEM ମଡେଲ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଶକ୍ତି (ଅର୍ଥାତ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ଶକ୍ତି) ବନାମ
ବିଶ୍ଳେଷଣାତ୍ମକ ଭାବରେ ପ୍ରାପ୍ତ ବିସ୍ଥାପନ ଚିତ୍ର |
F. ହାର୍ଡ ଟିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂର ବିକାଶ |
ଏହାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ବିଭିନ୍ନ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଅଛି |
II - B ରେ ବର୍ଣ୍ଣିତ ପରି PCB ରେ Cu ର ଅକ୍ସିଡାଇଜେସନ୍ |
ଧାତବ ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଯେପରି |
ଟିଣ କିମ୍ବା ରୂପା, ପ୍ରେସ୍-ଫିଟ୍ ର ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା |
ସହିତ ମିଶ୍ରଣ ଦ୍ୱାରା ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ନିଶ୍ଚିତ ହୋଇପାରିବ |
ପାରମ୍ପାରିକ ନି ପ୍ଲେଟିଂ ଟର୍ମିନାଲ୍ |ତଥାପି OSP କ୍ଷେତ୍ରରେ,ଟର୍ମିନାଲ୍ ଉପରେ ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ଲମ୍ବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ବ୍ୟବହୃତ ହେବା ଜରୁରୀ |ଶବ୍ଦ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା |
ତଥାପି, ଟର୍ମିନାଲ୍ ଉପରେ ପାରମ୍ପାରିକ ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂ (ପାଇଁ) |
ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, 1ltm ମୋଟା) ସ୍କ୍ରାପିଂ ଅଫ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ |ଟିଣରଟର୍ମିନାଲ୍ ସନ୍ନିବେଶ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ |(ଚିତ୍ର 7 ରେ "a")
ଏବଂ ଏହି ସ୍କ୍ରାପ୍ ଅଫ୍ ବୋଧହୁଏ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ସହିତ ପ୍ରବର୍ତ୍ତାଏ |ସଂଲଗ୍ନ ଟର୍ମିନାଲ୍ |
ତେଣୁ ଆମେ ଏକ ନୂତନ ପ୍ରକାରର ହାର୍ଡ ଟିଫିନ୍ ବିକଶିତ କରିଛୁ |
ପ୍ଲେଟିଂ, ଯାହା କ any ଣସି ଟିଫିନ୍ ସ୍କ୍ରାପ୍-ଅଫ୍ ହୋଇନଥାଏ ଏବଂ |ଯାହା ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |ଏକାସାଙ୍ଗରେ |
ଏହି ନୂତନ ପ processingে ଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ (1) ଅତିରିକ୍ତ ପତଳା ଟିଫିନ୍ ଥାଏ |
ଅଣ୍ଡରପ୍ଲେଟିଂ ଉପରେ ପ୍ଲେଟିଂ, (2) ଏକ ଗରମ (ଟିଫିନ୍-ରିଫ୍ଲୋ) ପ୍ରକ୍ରିୟା,
ଯାହା ମଧ୍ୟରେ କଠିନ ଧାତବ ମିଶ୍ରିତ ସ୍ତର ଗଠନ କରେ |
ଅଣ୍ଡରପ୍ଲେଟିଂ ଏବଂ ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂ |
କାରଣ ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂର ଅନ୍ତିମ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ, ଯାହା ଏହାର କାରଣ |
ସ୍କ୍ରାପିଙ୍ଗ୍ ଅଫ୍, ଟର୍ମିନାଲ୍ ଗୁଡିକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ପତଳା ଏବଂ |
ମିଶ୍ରିତ ସ୍ତରରେ ଅଣ-ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ କରେ, କ sc ଣସି ସ୍କ୍ରାପିଂ-ଅଫ୍ ନାହିଁ |ରସନ୍ନିବେଶ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଟିଫିନ୍ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇଥିଲା (ଫଟୋ "ବି" ଇନ୍) |ଚିତ୍ର 7) |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଡିସେମ୍ବର -08-2022 |